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半导体行业研究报告:天风证券-半导体行业:8英寸晶圆线的矛与盾-180621

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2018-06-22 9:59:26
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 26 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 3,009 KB 分享者: wchh2007 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    最具备景气度向上逻辑的族群
    我们近期对于全球8英寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述,认为当前时点上元器件(模拟/分立器件)将进入景气上行周期,短期内供求紧张的趋势会持续发酵,8英寸族群值得持续关注。在跨领域技术整合的持续演进下,8英寸晶圆厂表现将优于12英寸生产线,同时也进一步佐...展开全文>>

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